中国投资网 财经 三年来投资超千亿 Micro LED落地三路并进

三年来投资超千亿 Micro LED落地三路并进

MicroLED显示的布局方向,是从看得见,到看得清,再到看得远,产业化正在大屏、近眼显示、车载领域推进落地。

最近京东方筹备控股华灿光电、海信视像控股乾照光电,让Micro LED产业备受瞩目。第一财经记者2月9日从国际第三代半导体论坛获悉,2020年以来,全球Micro LED领域的投资已超过1000亿元人民币,产业化落地正在大屏、近眼显示、车载领域“三路”并进。

中国相关专利申请量约占全球四成

“Micro LED的技术发展离商业化不远了”,利晶微电子技术有限公司总经理助理、Micro LED研究院副院长周佳说,从投资看,市场期望值高,投资热情也高。全球经济下行,疫情反复,但仅2021年一年,开工、投产的Micro LED项目投资额就达323.8亿元人民币,新设立的Micro LED项目投资额达412.88亿元人民币,2020年以来投资已超千亿元。

据DSCC最新预测,到2027年,全球Micro LED显示器市场规模将达到13.8亿美元,相比目前的市场规模实现显著增长。市场对小型化、高效节能显示器的需求,将持续推动未来5-8年内实现Micro LED商业化。许多地方推出了扶持Micro LED发展的政策。

MicroLED显示的布局方向,周佳说,第一阶段是看得见,做更高分辨率的大尺寸商业显示;第二阶段是看得清,做更小空间的商业应用;第三阶段是看得远,拓展至汽车应用领域;第四阶段是用于更小的可穿戴设备。

从全球看,美国企业目前围绕元宇宙去布局微显技术,苹果等公司已走得比较前,韩国企业三星和LG优先去实现Micro LED电视的产业化,日本企业着力发展Micro LED的设备。

中国企业也不甘落后。智慧芽的数据显示,Micro LED高速发展,中国Micro/Mini LED专利申请量变化趋势与全球总体一致,约占四成。在Micro/Mini LED全球专利主要申请人排名中,海外Facebook和苹果公司分别位列第一、第二,国内京东方、歌尔股份、三安光电等也名列前茅,居第三、第五、第七位。

大屏、AR先落地,接着是车载

最近资本市场关注近眼显示。周佳表示,小尺寸和低功耗的产品,是否能把MicroLED低功耗的优势更好发挥出来,也许是创新突破的一个着力点。因为现阶段MicroLED与液晶、OLED竞争,不是技术不行,而是在价格上老百姓的接受度问题。

TCL工业研究院的刘海坤预计,Micro LED凭借高亮度、长寿命、低功耗等特点,有望成为微显示的最终显示方案。目前已发布的Micro LED显示产品中,主要聚焦在AR领域,如,TCL雷鸟RavNeo X2智能眼镜、Oppo Air Glass 2、小米智能眼镜探索版等。

“从Micro LED现阶段技术看,其主要产业化应用是已经商用的大尺寸拼接显示、穿戴产品,以及AR产品上的单色Micro LED设备。”京东方的技术专家杨瑞智说,玻璃基板的Micro LED是未来趋势,大尺寸拼接的高端家用电视已经量产,可以做到100英寸以上。

车载是另一个被看好的Micro LED应用。天马微电子集团研发中心总经理、Micro LED研究院院长秦锋表示,Micro LED在高透明度的车载显示中的应用潜力大。因为Micro LED可以做到完全无边框,透明度可以做到70%以上。

秦锋举例说,比如,抬头显示要做到超高的透过率和亮度,也要长寿命。又如,后视镜也需要超高的透过率和亮度,还要无边框。对于中控屏和仪表屏来说,要求适应整体车内的内饰,做到一体化需要有各种各样的形态。这些都比较适合用Micro LED来做。因此,天马在2022年7月成立了Micro LED研究院,争取3-5年时间里推进Micro LED量产。

尚有诸多难题待行业联手破解

技术非常好,问题一大堆,是Micro LED推进产业化过程中的现状。

“Micro LED的均匀性和功耗非常重要。”秦锋说,要降低Micro LED的功耗,可以优化灯光形状、提高驱动电流、降低驱动器TFT背板的功耗。此外,巨量转移还需提升效率和良率,避免Micro LED亮度不均匀。天马2021年牵头设立Micro LED产业联盟,2022年7月又在厦门设立一条实验线,希望孵化一批Micro LED产业链上下游合作伙伴,联手推进产业化。

周佳也表示,行业整体趋势乐观,但从纯技术创新的角度看,实际上Micro LED“还处于研发的死亡之谷”。Micro LED芯片是垂直式还是哪种形式,在技术领域还在不断探讨;封装材料,也还需要高校、研究所和企业一起协同研发。

从2021年、2022年的Micro LED供应链趋势看,终端产品的价格压力还比较大。作为中游的封装企业,周佳说,利晶微电子处于上游的芯片端和下游的消费电子端之间,压力也很大。封装企业需要通过工艺技术的改良,来降低成本。

第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲呼吁,第三代半导体现在是一个黄金赛道,用什么路径来解决制造能力提升中的一些共性关键技术,希望业界共同商讨。

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